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热变形、维卡软化点温度测定仪(XWB-300A)
发表日期:2019-11-28 作者:hbqxyqadm 浏览:
热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、
GB/T1634等标准,适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。

    该机特点:采用PLC控制,三路位移传感器测试变形量,温度和变形液晶显示,
在试验过程中,可以时实监控试验温度、试验变形量;该产品结构简单、操作方便、
实验结束后自动存储实验结果。

二.技术参数:
1.控温范围:室温~300℃
2.升温速率:50℃/h、120℃/h
3.最大温度误差:土0.5℃
4.变形测量方法:位移传感器
5.变形测量范围:0~1mm
6.最大变形误差:0.01mm
7.试样架数:三架
8.试样跨距:62mm   100mm
9.砝码:2000、1000、500、200、100、50g、20g、10g、5g、2g、1g
10.加热介质:甲基硅油(或变压器油)
11.加热功率:4KW
12.电 源:AC220V  50Hz
13.冷却方法:自然冷却或循环水冷